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BMI基封装树脂

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新闻信息
日期：2025-08-18 11:44:10
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分类：半导体封装材料
来源：zskj666-001.jz.aitsite.cn
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分类：半导体封装材料
来源：zskj666-001.jz.aitsite.cn
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DABPA改性环氧封装胶
DABPA改性刚挠结合板

应用：FC-BGA、毫米波封装

性能：CTE与硅芯片匹配（3-5×10⁻⁶/℃），低介电性能（Dk 2.8-3.0，Df<0.002）。


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